在半导体制造领域中，金属铬（Cr）的作用不可或缺。从光刻过程中的掩膜制造到薄膜沉积技术，铬的应用贯穿了芯片的整个制造流程。Cr有哪些应用？有哪些优秀的性质呢？
硅，我们都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是单晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅与单晶硅的性能差别很大，那么他们各有哪些优良性质？有哪些应用？又是怎样制造出来的呢？
铜CVD,更具体点说，是利用MoCVD的方法来制取铜薄膜。大多数的人对于铜CVD相对陌生，因为CVD常用来制取介质薄膜，而金属薄膜用PVD制取较常见。那么既然PVD可以制取Cu薄膜，那为什么还
在芯片制造中，镀膜工序（PVD,CVD）是必不可少的关键环节，薄膜的质量直接影响了芯片的性能。对这些薄膜的精细控制又离不开对其折射率的深入理解和精确测量。今天将对芯片制造中
芯片的材料主要是有三种：半导体材料，介质材料，金属材料。 这期，我们主要介绍芯片制程常见的金属材料及其特性。
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。
PVD中包含了蒸发，溅射这两个大类。蒸法和溅射在原理，作用上有很大区别。但是当我们面对复杂的台阶结构时，比如凹槽，凸起等，对PVD机台的台阶覆盖能力的考量就很重要且必要。
2023年9月23日，杭州第19届亚运会的盛大开幕。9月8日至9月20日，亚运会火炬在浙江省内11个地级市依次传递。火炬高730毫米，净重1200克，设计思想源自中华五千年文明史的良渚文化，名
PVD涂层是一种环保的真空涂层工艺。由于其出色的耐磨和耐腐蚀性能，PVD常用于赋予零部件更好的性能和绚丽的装饰效果。PVD涂层过程在工业、非工业和化妆品应用中很常见。在现代制
除了TiW薄膜，还有一种薄膜以其良好的导电性、化学稳定性和作为扩散阻挡层而著称，它就是TiN(氮化钛)。那么TiN薄膜有哪些优秀品质？在半导体制造中又有哪些应用？TiW薄膜又是如何被
