离子束铣削 (Ion Beam milling) 是一种利用离子源在基板上进行材料去除工艺的薄膜技术。Ion Beam milling 是一种离子束溅射，无论是用于预清洁还是图案蚀刻，它都有助于确保出色的附着力和
钛钨（TiW）是一种在许多半导体工艺中得到广泛应用的关键材料。由于其独特的物理和化学性质，TiW为各种复杂工艺提供了可靠的性能。钛钨的物理和化学特性如何？在半导体制程中的
薄膜沉积是一个至关重要的半导体工序，而蒸发是制备薄膜的常见方法之一，但并不是所有的材料都适合这种技术，为什么？有哪些薄膜不能通过蒸发的方式制备？蒸发镀膜有哪些局限
离子束辅助沉积 (IBAD，What is Ion Beam Assisted Deposition) 是一种薄膜沉积技术，可与溅射或热蒸发工艺一起使用，以获得具有出色工艺控制和精度的最高质量薄膜。
电子束蒸发（Electron Beam Evaporation）是物理气相沉积的一种形式，其中待蒸发材料被来自带电钨丝的电子束轰击，当电子束撞击目标材料时，它的能量转化为热能，使目标材料达到蒸发的
今年4月，七国集团气候、能源和环境部长会议发布《联合声明》称，将“推进钙钛矿太阳能电池等领域的技术革新”，钙钛矿太阳能电池这一能源领域的“新秀”引发强烈关注。
由于车厂正在增加产量、电动车对芯片需求更大，汽车产业仍在应对芯片短缺问题。汽车芯片是目前市场前景最为广阔的赛道之一，在市场需求迅速提升背景下，汽车芯片产业迎来发展
陶瓷线路板（ceramic circuit boards，CCBs）是一种由陶瓷材料制成的电路板，因其高耐热、耐湿、耐化学腐蚀等特性而广泛应用于军工、航空航天、医疗器械等领域。在制造陶瓷线路板时，磁
本周靶材精铟价格暴涨17%。
大基金二期对上游半导体材料等领域投资明显加大
