什么是热氧化工艺？ 热氧化工艺是在半导体制造过程中用于在晶圆表面生成氧化硅（SiO₂）层，分为湿氧与干氧，主要在芯片制程中用来做绝缘层如栅氧化层，场氧化层，STI隔离层，或
SOG的工艺过程？ SOG（Spin-On Glass），即旋涂玻璃。SOG溶液是基于二氧化硅的硅酸盐的液体化合物。 将SOG溶液滴在晶圆中心，然后快速旋转晶圆，利用离心力将溶液均匀涂覆在晶圆表面，
什么是台阶覆盖能力？
ILD/PMD/IMD是什么？
SOI衬底有四种常见的方法，分别为：SIMOX法，Smart cut，ELTRAN法，BESOI法。本次我们就详细介绍下Smart cut法。
Ti与TiN的性质对比 性质 钛（Ti） 氮化钛（TiN） 密度 4.51 g/cm 5.22 g/cm 熔点 1668C 2950C 维氏 硬度 70-80 HV 1800-2100 HV 莫氏硬度 6 9 电阻率 42-60 cm 25-30 cm 导电性 较好 较好 热膨胀系数 8.6 m/mK 9.
aN是芯片制造中常见的薄膜材料，它与TiN性质和作用有相似之处，今天我们就系统介绍一下TaN薄膜的性质、制备方法等方面的知识。
学镀膜是指在光学零件表面上镀上一层(或多层)金属(或介质)薄膜的工艺过程。在光学零件表面镀膜的目的是为了达到减少或增加光的反射、分束、分色、滤光、偏振等要求。
金属化技术是陶瓷电路板制作的关键工艺之一。陶瓷薄膜基板表面金属化电路方法有：高真空蒸发镀膜法、等离子注入法、化学气相沉积法、分子束外延法、脉冲激光沉积法、磁控溅射
全景天幕玻璃的强烈的日晒带来的隔热问题重要性凸显，调光玻璃凭借其隔热、隔音与隐私等功能应运而生，今天给大家简单介绍一下汽车调光玻璃电致变色制造工艺概述及应用。
