中国汽车芯片产业链上游包括半导体材料、半导体设备及晶圆制造厂商；中游为汽车芯片，包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱芯片、辅助驾驶系统芯片等；下游汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。
中国大陆半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分，在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。中国大陆半导体硅片市场规模2019年至2021年连续超过10亿美元市场规模。2021年市场规模达16.56亿美元，同比增长24.04%，预计2023年市场规模将达22.15亿美元。
与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。
光刻胶是半导体，面板，PCB等领域加工制造中的关键材料。2021年中国光刻胶产量为15万吨，同比增长15.4%，预计2023年将达19万吨。
全球光刻胶市场主要被日美企业垄断，日本企业基于政策扶持力度加大实现上下游协同发展，占据龙头地位。目前东京应化占比约为25.6%，排名第一。其次分别为美国杜邦、日本JSR、住友化学，占比分别为17.6%、15.8%、10.4%。
在经济快速发展以及技术创新推动下，我国芯片、光伏高新技术产业获得快速发展，随着市场需求不断释放，溅射靶材行业规模将进一步扩大。在应用需求带动下，我国溅射靶材市场规模不断扩大。2021年我国溅射靶材市场规模达375.8亿元，同比增长9.7％。
中国半导体设备的市场规模增速明显，从2017年的554.18亿元增长至2019年的905.70亿元。2020年，中国半导体设备市场亦保持快速增长趋势，销售额为1260.62亿元，同比增长达39.2%，成为全球第一大半导体设备市场；2021年，中国半导体设备市场连续增长，销售额为1993.35亿元，同比增长达58.1%，连续两年成为全球第一大半导体设备市场。2022年中国半导体预计将继续增长，规模达到2745.15亿元，2023年将达3136亿元。
汽车芯片市场空间广阔，我国作为汽车生产大国占据四分之一市场。我国作为汽车制造大国，汽车产量蝉联全球第一，对汽车芯片需求旺盛。我国汽车芯片市场规模由2018年的111.4亿美元增长至2021年的150.1亿美元，复合年均增长率达10.4%，预计2023年将达172亿美元。
从我国汽车芯片市场结构来看，我国汽车芯片主要分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、模拟芯片、传感器。其中，控制类芯片、传感器芯片规模占比较高，分别为27.1%、23.5%。其次，功率半导体在汽车芯片占比为12.3%。
随着我国车联网产业的逐步发展，传统汽车产业竞争格局发生了变化。部分ICT企业开始在汽车产业布局，网络运营商、芯片与模组厂商、终端设备商等加速了汽车网联化的进程。我国车联网市场增长速度更快，2021年车联网市场规模达428亿美元，同比增长27%，预计2023年将达599亿美元。
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