第三届光电子集成芯片立强论坛

时间：2022-08-01 10:30 来源：东宸先瑞点击：次

光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分，我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作，行业整体水平不断提升，也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业，但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2022年7月举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、圆桌论坛、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、人才招聘和优秀青年论文评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

组织机构

主办单位：
·中国光学工程学会
承办单位：
·中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会
·山东大学
·青岛海信宽带多媒体技术有限公司
·光电信息控制和安全技术重点实验室
协办单位：
·中国信息通信科技集团有限公司
·国家信息光电子创新中心
·重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室

第三届光电子集成芯片立强论坛

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