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铝硅铜颗粒 Al-Cu-Si
常规尺寸1-10mm
Service
18915733682
产品介绍
产品概述
技术参数
产品应用
铝铜通常用于集成电路生产中作为互连材料。与铝互连相比，高纯度铝铜互连具有更均匀的内部微观结构，可以有效改善互连的电迁移和扩散到晶片的过程，在集成电路的生产中，将饱和浓度的硅添加到铝铜中以形成铝铜硅合金，以有效地改善普遍存在硅扩散到互连层中的现象。
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