铝铜通常用于集成电路生产中作为互连材料。与铝互连相比，高纯度铝铜互连具有更均匀的内部微观结构，可以有效改善互连的电迁移和扩散到晶片的过程，在集成电路的生产中，将饱
蒸镀材料 工艺流程： 原料粉末 原料成分分析 配料 粉末混合 原料预处理 成型 热处理 真空烧结 镀膜检测 分拣 金相探伤分析外观检查真空包装 出库 成分质量控制 原料成分分析： 通过
