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AZO靶材:一种高性能、环保友好的
AZO靶材,全称氧化锌铝靶材,是一种特殊的掺杂型半导体材料。具体来说,它是由氧化锌(ZnO)和铝(Al)组成的复合材料,通常表述为ZnO:Al。AZO靶材在各种科技领域中都有着广泛的应用...
金属Cr详解
在半导体制造领域中,金属铬(Cr)的作用不可或缺。从光刻过程中的掩膜制造到薄膜沉积技术,铬的应用贯穿了芯片的整个制造流程。Cr有哪些应用?有哪些优秀的性质呢?...
单晶硅与多晶硅有哪些区别?
硅,我们都知道。但是芯片制程中的硅,有的用的是单晶硅,有的用的是多晶硅。多晶硅与单晶硅的性能差别很大,那么他们各有哪些优良性质?有哪些应用?又是怎样制造出来的呢?...
铜CVD工艺
铜CVD,更具体点说,是利用MoCVD的方法来制取铜薄膜。大多数的人对于铜CVD相对陌生,因为CVD常用来制取介质薄膜,而金属薄膜用PVD制取较常见。那么既然PVD可以制取Cu薄膜,那为什么还...
为什么在镀膜时要测薄膜折射率?
在芯片制造中,镀膜工序(PVD,CVD)是必不可少的关键环节,薄膜的质量直接影响了芯片的性能。对这些薄膜的精细控制又离不开对其折射率的深入理解和精确测量。今天将对芯片制造中...
常见的芯片金属材料汇总
芯片的材料主要是有三种:半导体材料,介质材料,金属材料。这期,我们主要介绍芯片制程常见的金属材料及其特性。...
常用的介质层材料汇总
在芯片制程中,介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离,还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。...
第六届金水湖论坛暨2023全球AMOL
2023年10月20日,由上海湾区高新技术产业开发区、中国光学光电子行业协会液晶分会、中国OLED产业联盟联合主办的第六届“金水湖”论坛暨2023全球AMOLED生态链大会在上海金山皇冠假日酒...
PVD的台阶覆盖能力比较
PVD中包含了蒸发,溅射这两个大类。蒸法和溅射在原理,作用上有很大区别。但是当我们面对复杂的台阶结构时,比如凹槽,凸起等,对PVD机台的台阶覆盖能力的考量就很重要且必要。...
碳纤维大显身手,助力杭州亚运会
2023年9月23日,杭州第19届亚运会的盛大开幕。9月8日至9月20日,亚运会火炬在浙江省内11个地级市依次传递。火炬高730毫米,净重1200克,设计思想源自中华五千年文明史的良渚文化,名...