有哪些低介电常数的材料？
材料
介电常数(K值)
SiO₂ or TEOS
4.0 - 4.5
FSG or SiOF
3.2 - 3.6
HSQ
2.8 - 3.0
MSQ
~2.7
OSG or SiOC(H)
2.8 - 3.0
聚酰亚胺
2.6 - 2.9
PSG
3.6-4.1
BPSG
3.6-4.0
高纯稀有金属材料
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常见的金属互连层介质有哪些？
2024-07-12 09:30
ILD/PMD/IMD是什么？
ILD（Inter-LayerDielectric），位于不同金属层之间，隔离相邻的金属层，可以借鉴图中的绿色层。
IMD（Inter-Metal Dielectric），位于同一金属层内的不同金属互连线之间的介质，确保每个互联结构相互独立，防止窜扰，可以借鉴图中灰色的部分。
PMD（Pre-Metal Dielectric），位于最底层金属互连（M1）之前，用于隔离多晶硅栅极、源极和漏极之间的金属互连，借鉴图中黄色的部分。
对于介质的要求？
具有低介电常数。低介电常数材料可以减少寄生电容，加快信号传播速度，使整体电路性能得到提升。
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