于是就有人想到如果用这种技术来制备膜，那么就可以制备出薄到只有原子大小的膜，但是

这种技术实在太难了。

因为原子溅射的方向是没办法控制的，就像我们打扫卫生一样，灰尘满天飞，你没办法控制它的落点，而且原子太小了，想要先制备出大量的薄膜都得花费许久的时间。

所以在接下来的几十年里，这项技术一直无法被商用。

到了1950年后，科学家们又提出了高频溅射技术和磁控溅射，就是利用高频电流以及加入磁场对于粒子的约束，来提高等离子体的密度。

溅射技术这才得以正式商用，而靶材的发展也是在此时拉开了序幕。

1980年后，芯片、储存器、LCD显示器以及电容等电子产业开始爆发，溅射靶材等材料逐渐兴起。



 

由于高技术门槛，美国和日本四家企业占据了半壁江山，其中日本日矿金属和东曹占据一半市场以上，而美国霍尼韦尔和普莱克斯占了三分之一，剩下的被其他国家给瓜分，即便是强如欧洲也只能向这几个企业求购。

1990年时，中国也注意到靶材，但是中国当时忙着发展大型产业，并没有太多的精力专注在这里

这是因为靶材比较特殊，它的一个市场非常小，2000年时，全球靶材制造商加起来也只有50多家，人数最多的企业也就几百人。

这种规模和汽车、家电相比差距非常大，这种情况就像圆珠笔笔芯一样，食之无味，弃之可惜。
 

然而靶材和笔芯最大差别就是笔芯只是圆珠笔的核心技术，而靶材却越来越重要，事关屏幕，芯片等产业能否实现自主可控。

尤其是在2000年时，我国的液晶显示器、点阵显示器产量已跃居世界第一，但是用于屏幕的ITO靶材全部都依赖进口。

没有靶材，中国就永远缺芯少屏。

正是这种背景下，中国几家科研单位开始尝试靶材的研发，以何季麟为例，他是在1990年代中期开始研究靶材。

当时在他看来靶材并不是一件很难的事，他完全可以做到。
 

由于这项技术可以应用于芯片和屏幕，所以它属于高度机密的，外国对我国进行技术全方位封锁，不仅实行严格的设备禁运，就连相关的技术和资料都采取严格的保密。

靶材生产制造分为四大环节，分别是金属提纯、靶材制造、溅射镀膜、以及下游的产品应用，而这四个环节中国都很欠缺。

于是何季麟在郑州大学组建了攻关团队，然后又和福建阿石创、晶联光电、江丰电子等企业合作，在此后几年，何季麟团队先后发明了ITO靶材粉体制备、以及相关的烧结、成型等关键技术，并且建立了成熟的工艺流程和标准。

如今这项工艺已经应用到阿石创靶材公司里，并且被京东方采用。

2020年，何季麟团队就获得了国家技术发明奖二等奖，他的这项工艺打破了关键技术和装备卡脖子的问题，实现了ITO靶材自主体系从无到有的突破。