铝硅铜颗粒（Al-Cu-Si）

产品种类

铝铜通常用于集成电路生产中作为互连材料。与铝互连相比，高纯度铝铜互连具有更均匀的内部微观结构，可以有效改善互连的电迁移和扩散到晶片的过程，在集成电路的生产中，将饱和浓度的硅添加到铝铜中以形成铝铜硅合金，以有效地改善普遍存在硅扩散到互连层中的现象。

产品参数