高纯 金Au 靶材

高纯 金Au 靶材 99.99%-99.999% Au-target 尺寸规格可定制

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产品介绍
  • 产品概述
  • 技术参数
  • 产品应用
  • 溅射靶材工艺流程:
    原料粉末 → 粉末冶炼 → 粉末混合 → 压制成型 → 气氛烧结 → 塑性加工 → 热处理→ 超声探伤 → 水切割 → 机械加工  → 金属化 → 绑定 → 超声测试 → 超声清洗 → 终检 → 包装出库
     
    成分质量控制
    原料成分分析:
    通过ICP、GDMS等设备检测分析,金属杂质含量,确保纯度达标;
    通过碳硫分析仪,氮氧分析仪等设备对非金属杂质含量进行检测。
     
    金相探伤分析:
    通过探伤设备检测产出靶材,确保产品内部无缺陷、缩孔;
    通过金相测试,检测靶材内部晶粒程度,确保晶粒细密。
     
    外观尺寸检测:
    通过千分尺、精密卡尺,测量产品尺寸,确保符合客户图纸要求;
    通过表面清洁度测量仪,测量产品表面光洁度和清洁度。
     
    包装及保存说明
    出库包装:内部真空袋真空包装,外部贴标(可根据需求包装),纸箱泡沫垫快递运输。
    储存方法:储存于干燥环境中,避免潮湿,密封包装,轻拿轻放,防压防撞。
    使用注意:使用前请带上防尘手套操作,观察靶材表面是否清洁,避免直接用手接触操作,及其他异物污染到靶材。
  • 材料名称
    分子式 Au
    CAS号 7440-57-5
    摩尔质量 196.97
    密度 19.32g/cm³
    熔点 1063.69 至 1069.74 ℃
    沸点 2530 至 2947 ℃
    溶解性(水) 难溶于水

  • Au薄膜具有良好的导电性和化学惰性,在半导体、微机电系统、生物传感等领域均有广泛的应用,其电阻率小、化学稳定性高,常用于各类器件的引线、电极等。 为了减少Au薄膜与基片材料热膨胀系数的差异,通常采用Cr薄膜作为Au薄膜与基片材料之间的主要过渡层。 Cr/Au薄膜异质结构的稳定性对器件的性能有直接影响。
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